摘要: IC（“集成电路”）产业是全世界高新技术产业的前沿与核心，随着IC的不断发展，layout设计成为必不可少的环节，它不仅关系到电路基本功能的实现也极大程度上影响电路性能和芯片成本，一个完美的版图设计不仅可以提高电路的整体性能更能为产品节约很大一部分成本。而集成电路中的supply电路可以在高压、高温环境极其不稳定的情况下，为电路提供电流。做为电路的“命脉”其性能直接影响到芯片流片的成败，所以对supply电路的版图设计研究有非常大的意义。

对于这种对设计要求很高的电路，理论电路功能和实际流片产品往往有很大差别根本就在于版图的设计，为了更好的版图设计，本次课题从芯片的制造流程入手，从量子物理角度考虑，深入半导体物理器件特性并结合实际生产时所出现的物理因素，选择出几套设计方案，通过多次讨论，择优出最终方案，完成设计提交GDSII 数据。

 

关键词：版图  匹配  验证

 

目录

摘要

ABSTRACT

摘要-I

Abstract-II

目录

1.引言-1

1.1项目背景-1

1.2主要工作-1

1.3项目意义-1

2 CMOS器件制造流程与工作原理-2

2.1  CMOS器件制造流程-2

2.1.1  wafer工艺-2

2.1.2  氧化-2

2.1.3  光刻-3

2.1.4  离子注入-3

2.1.5  栅极（Gate）制造-4

2.1.6  刻铝-4

2.1.7  CMOS反相器的整体制造流程-5

2.2  MOS工作原理-5

3 版图软件简介-6 

3.1  软件工作环境-6

3.1.1 LINUX工作环境介绍-6

3.1.2 Candnece软件介绍-7

3.2版图编辑软件-7

3.2.1  建立版图库-7

3.2.2  图层设计-10

3.2.3  版图编辑窗设置-11

3.2.4  快捷键-12

3.3 验证工具介绍-12

4 SUPPLY的版图设计-13

4.1 初步设计-13

4.1.1 电路分析-13

4.1.2 差分设计-14

4.1.3 镜像设计-15

4.1.4 抗辐照处理-16

4.1.5 LATCH_UP设计-16

4.1.6 初步版图设计-19

4.2技术难题及解决方案-19

4.2.1 天线效应原理与解决方案-19

4.2.2 电阻的失效机制与解决方案-20

4.2.3 电容的失效机制及解决方案-20

4.3验证-22

4.3.1 DRC验证-22

4.3.2 LVS验证-24

总结-27

参考文献-28

致谢-29