摘要：从美国总统特朗普任内中美科技战爆发以来，尤其在拜登政府上台之后，美国针对中国半导体的打压持续升高，导致中国半导体产业现如今很难获取高端半导体技术。本文从半导体产业主要的三种商业模式出发，进一步剖析了世界半导体产业目前的发展状况，以及中国半导体产业在当今中美科技战下的发展状况。由于美国掌握着半导体领域的关键技术，美国针对关键产品的封锁使得中国半导体产业的相关领域受到了极大的冲击，本文主要以受冲击最大的芯片设计软件EDA以及芯片制造设备光刻机为例具体阐述中国半导体产业目前所面临的发展困境，以及具体阐释了如何针对自身发展情况制定适时可行的发展策略。

关键词：中美科技战，半导体产业模式，芯片设计软件，光刻机

目录

摘要

Abstract

一、引言-3

二、中美科技战下半导体产业发展现状-4

（一）中美科技战的爆发-4

（二）世界半导体发展模式-4

1. 集成器件制造模式-5

2. 无工厂芯片供应商模式-5

3. 代工厂模式-6

（三）中国与世界其他地区的半导体发展现状-6

1. 集成器件（IDM）公司发展现状-7

2. 无工厂（Fabless）芯片设计公司发展现状-8

3. 芯片代工（Foundry）公司发展现状-8

表1：2020年各公司芯片出货量-8

三、中国半导体产业存在的问题——以EDA设计软件和光刻机国产化为例-9

（一）EDA软件国产化存在的问题-9

1. 世界EDA产业发展的基本情况-9

2. 中国EDA产业发展的基本情况-10

3. 中国EDA软件发展的短板-11

（二）芯片制造设备光刻机国产化的问题-12

1. 世界刻机发展现状-12

2. 国内光刻机发展现状-13

3. 国内光刻机发展的短板-14

四、提升中国半导体产业发展水平的对策-15

（一）针对半导体整体产业的颠覆性创新-15

1. 国家层面-15

2. 企业层面-15

（二）针对提升国产EDA软件发展水平的对策-16

1. 重视人才培养，加大政策扶持-16

2. 改革体制机制，促进产研融合-16

3. 坚持自主开发，形成自身产业链-16

（三）针对提升国产光刻机发展水平的对策-17

1. 研发投入和全力协作-17

2. 政策引导和推进发展-17

3. 基础研究和人才培养-17

五、结语-17

参考文献-18

致谢-20